什么是“相塌陷/可润湿性”问题?
使用低含量有机相组分(<5%)的移动相通常会造成 “相塌陷”问题。这是用于描述一种填料的去润湿性现象,此时含水量高的移动相因为表面张力问题从填料的憎水性内孔体系中被排斥出来。这种现象主要发生在键合高密度(>3.2 umol/m2)配体的反相填料上。润湿性表面的丢失导致可供溶质结合位点的减少,进而造成固定相对溶质保留能力和样品承载能力的下降。通过用高含量有机组分(>50%)溶剂涤洗填料床可以反转该变化过程。这种现象主要发生在键合正十八烷基和正辛烷基、内孔孔径<150Å的填料上,但是即便是在正丁基键合型填料上,也需要避免使用100%的水性移动相以确保获得理想的色谱性能。
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